半導体設計アーム、米インテルが大型出資も

ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングの新規株式公開(IPO)を巡り、米国の半導体大手インテルがアンカー投資家として参加する方向で協議を進めているもようだ。複数の関係者の情報を元に、ロイター通信などが12日伝えた。 アームは4月に…

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関連業種: IT・通信


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