台湾ＴＳＭＣ、アームに出資　ＩＰＯ時に最大１億ドル

ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスが新規株式公開（ＩＰＯ）を実施する際、最大で１億ドルを出資すると発表した。ＴＳＭＣはかねてアーム株を購入する意向を示しており、この日開いた臨時取締役会で承認した。

ＴＳＭＣはアームの設計をベースにした半導体を製造し、米アップルや半導体大手エヌビディアなどに納入している。同社の劉徳音董事長は９月初めに、「アームは当社のエコシステムや技術、顧客のエコシステムの重要な要素だ」として、アームのＩＰＯが成功するよう期待すると述べていた。

アームは米証券取引委員会（ＳＥＣ）に提出した書類の中で、ＴＳＭＣやアップル、グーグル、エヌビディア、インテル、韓国のサムスン電子など10社が、合わせて最大７億3,500万ドル相当の株式を購入する意向を示していると明らかにしていた。ただ、正式に出資を表明したのはＴＳＭＣが初めて。

アームは14日に米店頭市場ナスダックに上場する予定で、時価総額は最大で523億ドルに達する見通しだ。［日本企業の動向］