ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは1日、米国での上場を米証券取引委員会(SEC)に申請したことを明らかにした。今年最大規模の新規株式公開(IPO)案件になると目されている。
上場規模などIPO計画の詳細はまだ明らかにされていないが、ロイター通信は消息筋の話として、同社は年内に米店頭市場ナスダックに上場し、80億~100億ドルを調達する方針と伝えている。
アームは、「IPOを実施するかどうかは、市場などの状況とSECの審査結果によって決まる」としている。
アームは3月、年内に米国市場で単独上場すると発表していた。同社は1990年に英ケンブリッジで設立され、ロンドンとニューヨークで二重上場していたが、2016年にソフトバンクに買収され上場を廃止していた。同社はこれまで「英国テクノロジー産業の珠玉」と評価されていたが、ロンドンでのIPOは当面、見送るとしており、上場を働きかけてきた英政府にとっては痛手になるとみられている。[日本企業の動向]
※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社NNAは一切の責任を負いません。