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米インテル、独に大規模工場 生産能力拡大に330億ユーロ投資

米国の半導体大手インテルは15日、欧州での生産能力を拡大し研究開発(R&D)を強化するため、330億ユーロを投資すると発表した。昨年9月に公表した向こう10年間で欧州に最大800億ユーロを投じる計画の第1段階で、ドイツでの大規模工場設置などが含まれる。

まず、ドイツ北東部マクデブルクで170億ユーロを投じ、2工場から成る「シリコンジャンクション」を建設する。欧州委員会の承認を得たうえで来年前半に着工し、2027年に生産開始する。最先端のチップを製造し、社内と顧客両方のニーズに対応する。なお同社はこのプロジェクトについて、ドイツ政府の支援獲得が条件になると示唆している。

アイルランドでは、ダブリン西郊リークスリップにある既存の生産施設に120億ユーロを投じて製造スペースを倍増し、高度なチップ製造技術に集中する。イタリアでは、半導体製造の後工程工場の建設に最大45億ユーロを投じる。25年から27年の間に操業を開始する予定で、これに伴い新たに約1,500人を採用する方針。

フランスでは、パリ南郊のプラトー・ド・サクレーで新たなR&Dハブの設置を計画。これによりフランスを欧州におけるハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)と人工知能(AI)設計の本拠地とする。また同国でのファウンドリー(半導体の受託製造)デザインセンターの設立も予定している。

このほかポーランドの拠点では、研究所スペースを23年までに50%拡張。スペインでは、バルセロナ・スーパーコンピューティング・センターと共同で研究所の設立を計画している。

インテルは、製造とR&Dを強化することで電子ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)や韓国のサムスン電子から技術的に優位性を取り戻すことを目指しており、先には米国内でも投資計画を発表した。一方、欧州委員会は世界の半導体製造に占める欧州連合(EU)のシェアを30年までに20%に拡大することを目指し、2月には半導体産業に430億ユーロの支援を行うことを打ち出していた。


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