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            2021/08/19(木)
シーメンス、韓国ネぺスと技術提携
                        韓国の半導体パッケージ専門メーカーのネぺスは17日、次世代高密度先端パッケージ(High Density Advanced Package)の設計でドイツの総合電機大手シーメンスと協業すると発表した。高度なパッケージ技術をより安定的かつ簡単に適用できるようにする。
ネペスはシーメンスの自動化…
                    
                
            
      関連国・地域:
        
            ドイツ/アジア
        
    
    
      関連業種:
        
            IT・通信
        
    
     
			 
		



 
     
     
    






 Copyright (c) 1997- NNA All rights reserved.
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