ドイツ
IT
2021/08/19(木)
シーメンス、韓国ネぺスと技術提携
韓国の半導体パッケージ専門メーカーのネぺスは17日、次世代高密度先端パッケージ(High Density Advanced Package)の設計でドイツの総合電機大手シーメンスと協業すると発表した。高度なパッケージ技術をより安定的かつ簡単に適用できるようにする。
ネペスはシーメンスの自動化…
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