ＥＵ、半導体とクラウド巡る二つの同盟発足

欧州委員会は19日、「処理装置・半導体技術に関するアライアンス」および「産業データ、エッジおよびクラウドサービスに関する欧州アライアンス」を発足させると発表した。次世代のマイクロチップや、産業クラウド・エッジコンピューティング技術の開発を推進し、欧州連合（ＥＵ）の重要なデジタルインフラと製品、サービスを強化する。

「処理装置・半導体技術に関するアライアンス」では、2030年までに世界の半導体生産におけるシェアを20％に引き上げることを目指す。次世代の処理装置や電子部品の設計・生産のため、欧州の現在の需要に応えるためには16～10ナノメートルの、将来的には５～２ナノメートルのプロセスノードの生産能力が必要になるとしている。

「産業データ、エッジおよびクラウドサービスに関する欧州アライアンス」では、データ量の拡大とエッジコンピューティングの加速に備え、安全かつ効率的で、相互運用が可能なクラウド・エッジ技術の促進を目指す。ＥＵ市民と域内企業、公共部門が機密性の高い情報を処理するためのニーズに応え、こうした技術の競争力を高めるという。

欧州委は、この二つのアライアンスにより、企業と加盟国、学術界、ユーザーのほか、研究・技術機関を一つにまとめるとしている。