次世代半導体のシェア２割へ　欧州委、30年までのデジタル化計画

欧州委員会は９日、2030年までの欧州連合（ＥＵ）のデジタル化目標を示す「デジタル・コンパス」計画を公表した。域内で次世代半導体の生産を拡大し、ＥＵが世界の半導体生産高に占めるシェアを昨年の10％から20％以上に引き上げる目標などを打ち出している。世界的な半導体の供給不足により域内の自動車生産に支障が生じる中、輸入への依存を軽減する狙い。

欧州委のティエリー・ブルトン域内市場・産業・デジタル単一市場担当委員は「ＥＵは市民や企業の最先端技術へのアクセスを確保する必要がある」とコメント。ＥＵの「デジタル主権」を目指すとしている。

ＢＢＣ電子版によると、現在、世界で最新の半導体の物理的な製造能力を持つのはファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と韓国のサムスン電子のみ。ＥＵ域内にもオランダのＮＸＰセミコンダクターズやドイツのインフィニオンテクノロジーズなどの半導体大手企業があり、かつては域内で製造を手掛けていたが、現在では生産のほとんどが域外に移転されている。

半導体生産能力の拡大は米国や中国も目指しており、ＥＵは競争が激化する中でシェア倍増を目指すことになる。欧州委は、域内生産拡大に向けＴＳＭＣやサムスン電子の製造拠点を誘致するかどうかは未定としている。

「デジタル・コンパス」ではほかに、◇25年までに域内初の量子コンピューターを開発◇30年までに企業ネットワークとデータ処理サービスの接点となる「エッジノード」施設を１万カ所に設置◇30年までにギガビット級の高速通信網への接続を全市民に提供◇30年までに人口の多い全地域で第５世代（５Ｇ）移動通信システムを提供◇30年までに「ユニコーン企業」（評価額10億ドル以上のスタートアップ企業）を現在の２倍の約250社に増加――などの目標を掲げている。

加えて、域内の成人の80％以上が基本的なデジタルスキルを身に着けるよう促すとともに、ＩＣＴ（情報通信技術）の専門家を現在の780万人から2,000万人に増やすことも目指している。

目標の達成状況については欧州委と加盟国による共同監視システムを確立し、欧州委が年次報告書を作成する。［ＥＵ規制］