ARM、次世代CPUに台湾社の技術採用か

ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手ARMホールディングスは、次世代CPUのIPコア「コーテックスA76(Cortex A76)」で、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の7ナノメートルプロセスによる製造を採用するとみられる。経済…

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関連業種: その他製造IT・通信


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