ARM、次世代CPUに台湾社の技術採用か

ソフトバンク傘下の英半導体チップ設計大手ARMホールディングスは、次世代CPUのIPコア「コーテックスA76(Cortex A76)」で、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の7ナノメートルプロセスによる製造を採用するとみられる。経済…

関連国・地域: 英国アジア米国
関連業種: IT・通信製造一般


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